苹果可能推迟在iPhone中使用台积电的2nm技术

更新时间：2024-12-26 20:30  浏览量：47

备受期待的 iPhone 17 系列预计将在明年发布，搭载苹果的 A19 和 A19 Pro 处理器，采用业界首个 2nm 制程。然而，台湾半导体制造公司（TSMC）在试生产中仅实现了60%的良率，尽管这一数字令人鼓舞，但对苹果等重要客户而言，良率需要更高。当前的生产量仍然偏低，且高昂的制造成本可能限制苹果在 A19 系列中使用这一先进技术。分析师预测到2026年，TSMC 的晶圆生产量将提升至当前的八倍，预计每月达到80,000片，为未来的 A20 和 A20 Pro 型号提供支持。为了降低成本，TSMC 还在探索“CyberShuttle”服务，允许客户共享测试晶圆进行评估。苹果可能会优先获得 2nm 技术的初始出货。

备受期待的 iPhone 17 系列将在明年推出，搭载苹果的 A19 和 A19 Pro 处理器，这些处理器采用业界首个 2nm 制程制造，可能为公司带来无与伦比的代际优势。然而，苹果深知保持务实的重要性。最近的报道显示，台湾半导体制造公司（TSMC）在其 2nm 技术的试生产中实现了 60% 的良率。虽然这一数字令人鼓舞，但对于重要客户而言，良率必须更高才能合理下单。

关于试生产阶段的量产统计数据显示，当前的产量仍然过低。即便 TSMC 明年能够提升产量，每片晶圆的高昂制造成本可能会阻碍苹果在其 A19 和 A19 Pro 型号中使用这一先进技术。尽管如此，预测显示到 2026 年，TSMC 的晶圆生产量可能会提升至当前的八倍，这将使其成为苹果及其他潜在客户下单的理想选择。

最新估计显示，到 2026 年，TSMC 每月的 2nm 晶圆生产量可能上升至 80,000 片，为即将推出的 A20 和 A20 Pro 型号提供量产支持。值得注意的是，分析师郭明錤曾建议苹果可能会跳过 iPhone 17 系列的 2nm 技术，而将新硅片的发布推迟至 iPhone 18。他强调，并非所有 iPhone 18 型号都会配备 2nm A20，因其相关的高成本。行业报告指出，每片 2nm 晶圆的成本约为 30,000 美元，这就要求 TSMC 的产量达到峰值，以通过规模经济降低价格。摩根士丹利的报告提到，TSMC 当前的试生产仅能生产 10,000 片，预计明年将达到 50,000 片，并在 2026 年实现令人印象深刻的 80,000 片。为进一步降低成本，TSMC 正在探索一项名为“CyberShuttle”的服务，预计将在明年四月推出，允许像苹果这样的公司在共享测试晶圆上评估其硅片，从而实现更大的节省。至于 TSMC 的 2nm 技术的初始出货，苹果可能会被优先考虑。

新闻来源：MyDrivers