图片新闻|科学城奥松半导体FAB主厂房封顶

更新时间：2024-12-31 22:45  浏览量：32

2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，施工人员正在浇筑混凝土。首席记者 龙帆 摄

近日，西部（重庆）科学城的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房封顶，标志着该项目建设迈入新阶段。

施工现场一片热火朝天，700名作业人员分布在各个区域，有条不紊地忙碌着。大型塔吊挥舞着长臂，精准吊运建筑材料；工人师傅们或操控器械，或协同搬运，混凝土浇筑的轰鸣声、金属碰撞声相互交织。

据了解，奥松半导体项目一期建筑面积超13万平方米。建成后，将大幅提升温湿度、压力等高端传感器核心部件的产能并扩充品类，有力保障数字城市、新能源汽车等众多支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全，为国内新质生产力产业体系构建注入强大动力。预计该项目2025年中投用。

2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目施工现场。首席记者 龙帆 摄

2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，施工人员正在吊装建筑材料。首席记者 龙帆 摄

2024年12月31日，西部（重庆）科学城奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，施工人员正在加紧作业。首席记者 龙帆 摄