频频挥舞制裁“大棒”，美国再打“芯片牌”，中方反击太漂亮了！
更新时间：2025-01-13 16:56 浏览量：21
在科技的广袤版图中，芯片宛如核心引擎，驱动着全球经济与科技的巨轮滚滚向前。近年来，这一领域却被美国搅得风云变幻，其频繁挥舞制裁“大棒”，在芯片问题上大做文章，妄图遏制他国发展，维持自身霸权。不过，中国可不是会轻易低头的角色，面对美国的无理打压，展开了一场漂亮的反击战，这场没有硝烟的战争，正深刻重塑着全球芯片产业的格局。
回首往昔，美国对中国芯片产业的制裁由来已久且手段繁多。自 2018 年起，中兴通讯率先遭受重创，美国的贸易限制令如一道枷锁，瞬间切断了其芯片供应，这一事件犹如巨石投入平静湖面，在中国科技界激起千层浪，让人们深刻意识到芯片自主可控的紧迫性。紧接着，华为也深陷困境，美国联合日本、欧洲等盟友，凭借贸易禁令对中国半导体关键技术层层封锁，筑起一道道看似坚固的“小院高墙”。
芯片科技（资料图）
据环球网报道，2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业发起301调查。这次调查的目标，主要是中国的成熟制程芯片。
美国的制裁再度升级，这次其矛头直指中国的成熟半导体，也就是基础半导体。这一转变看似突然，实则有着深刻的背景。一直以来，在全球芯片市场的认知中，成熟半导体通常涵盖 14 纳米或 28 纳米等工艺节点。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制造工艺的发展陷入瓶颈，5 纳米、3 纳米等高精尖芯片虽代表着科技的前沿，但在商业效益方面的提升愈发有限，逐渐成为少数巨头竞争的“专属赛道”。反观 28 纳米及以上节点的成熟半导体，却在汽车电子、物联网、工业控制、智能家居以及通信基站等众多领域展现出强大的生命力与广阔的应用前景。
从数据上看，中国大陆在 28 纳米—65 纳米制程市场的份额一路高歌猛进，从 2020 年的 18%迅速攀升至 2024 年的 31.5%。这一显著增长不仅体现了中国在成熟半导体领域的技术实力与产能提升，也反映出市场对中国成熟芯片的高度认可。像意法半导体、高通等国际芯片巨头，也纷纷将订单转移至中国的晶圆厂生产芯片，这无疑是对“中国制造”的有力肯定。据美国商务部发布的数据显示，2024 年美国使用芯片的产品中，约有三分之二都采用了中国产的传统芯片。这一数据充分表明，中国成熟半导体产业已经在全球产业链中占据重要地位，成为一股不可忽视的力量。
拜登（资料图）
美国此次针对中国成熟半导体发起的 301 调查，与以往的制裁手段有着本质区别。301 调查通常是美国用以保护自身贸易利益的“利器”，其核心目的在于探究其他国家的政策与做法是否违反贸易协定，或者是否对美国商业造成不合理限制。在此次调查中，美国明确表示可能会提升成熟半导体的关税，其背后的意图十分明显，就是试图阻止中国成熟半导体厂商进入美国市场，防止其与美国本土晶圆厂争夺订单，进而保护美国在全球芯片制造领域的份额。这一举措无疑将双边贸易关系推向了风口浪尖，也给中国众多国产半导体企业的海外拓展之路蒙上了一层阴影。
面对美国的这一挑衅行为，中国迅速做出回应，展开了一场漂亮的反击战。中国商务部新闻发言人第一时间严厉谴责美 301 调查，指出其具有浓厚的单边主义和保护主义色彩。此前美国对华的 301 关税措施已被世贸组织裁定违反规则，遭到众多世贸成员的反对，此次美国再次故技重施，对中国芯片产业相关政策发起调查，无疑是错上加错。这不仅会扰乱全球芯片产业链供应链的稳定有序运行，还将严重损害美国企业和消费者的切身利益。
芯片技术（资料图）
与此同时，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会也联合发声，建议中国企业谨慎采购美国芯片。在中国，汽车、互联网、通信等行业是芯片消耗的“大户”，也是国产芯片取得快速突破的关键领域。以汽车芯片为例，华经产业研究院的数据显示，2024 年国内汽车芯片国产化率已达到 15%，并且有望在 2025 年进一步提升至 25%。
再看全球光刻机巨头 ASML，其在芯片制造设备领域的地位举足轻重。今年，ASML 的 High NA EUV 光刻机成为市场焦点，数值孔径从 0.33 提升至 0.55，镜头分辨率从 13nm 跃升至 8nm，为 2nm 以下先进制程的大规模量产提供了可能。这款光刻机备受英特尔、台积电、三星等芯片制造巨头的青睐，即便价格高昂，他们也竞相争夺。然而，美国的出口管制政策却像一只无形的手，试图干预全球芯片制造设备的市场格局。美国不仅对中国企业获取先进光刻机等设备设置重重障碍，还通过各种规则要求其盟友配合其制裁行动。但这并未完全如美国所愿，全球半导体产业的发展有着自身的内在规律，市场需求的多元化与产业链的复杂性决定了任何单边的制裁措施都难以达到预期效果。
光刻机巨头 ASML（资料图）
美国的芯片制裁政策在实施过程中，自身也陷入了重重困境。以《芯片与科学法》为例，这部旨在补贴美国企业、提升其芯片产业竞争力的法案，在执行过程中却问题不断。2022 年 8 月签署后，直到 2023 年末才批准第一笔补贴，而且由于推进不力，高达 40%的大型项目被推迟或无限期搁置。更为严重的是，该法案中的保护主义条款成为了美国芯片企业发展的“绊脚石”。接受补贴的企业被限制在其他国家的市场拓展，这在全球芯片市场复苏的关键时期，无疑是自缚手脚。专业人士分析指出，在美国开设新的芯片工厂，成本要比亚洲高出 30%到 50%，这使得美国芯片产品在市场竞争中处于劣势地位。
在这场中美芯片的激烈交锋中，中国的反击无疑是漂亮且有力的。中国凭借自身庞大的电子信息产业优势，在先进芯片受限的困境下，成功构建起新的内循环链条。汽车、通信、互联网等行业成为支撑中国芯片产业发展的坚强后盾，也成为中美科技博弈中的关键筹码。展望未来，美国若继续执迷不悟，坚持其单边制裁政策，必将在全球芯片产业发展的浪潮中逐渐失去优势。而中国，只要坚定不移地走自主创新与开放合作相结合的道路，持续加大研发投入，不断提升技术水平，加强产业链上下游的协同合作，必将在全球芯片产业中占据更加重要的地位，实现从芯片大国向芯片强国的华丽转身。
在我看来，美国的芯片制裁行径是短视且违背市场规律的。科技的发展本应是全球性的合作与竞争，通过封锁与打压，虽然可能在短期内给对手造成一定困难，但从长远看，只会激发对方的创新潜力，破坏全球产业链的稳定。而中国在这场危机中展现出的坚韧、智慧与团结，令人深感敬佩。这不仅是一场芯片产业的保卫战，更是中国科技产业走向自立自强的伟大征程。相信在不久的将来，中国芯片产业必将在全球舞台上绽放更加耀眼的光芒，为全球科技进步贡献更多的中国力量。