芯迈半导体IPO：背负大象的起舞
发布时间：2025-08-30 13:12:03 浏览量：2
《投资者网》引线 | 吴微
据港交所受理芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）的IPO申请已过去了近2个月，但公司的IPO却迟迟没有进展。这家功率半导体供应商，曾以200亿元的融资估值而备受市场关注。
但过度依赖消费电子市场的芯迈半导体，2022年-2024年，公司的营业收入从16.88亿元降至15.74亿元，呈现连续下滑的趋势；毛利率也从37.4%降至29.4%，使得公司经调利润由盈转亏。而在多轮融资后，芯迈半导体融资产生的赎回负债账面余额已超过80亿元。但在2020年至2022年间，芯迈半导体的估值却实现了从1亿元到200亿元的快速跃升，创造了半导体初创企业的估值增长案例。
当前，面对消费电子市场波动与功率半导体行业竞争加剧的双重环境，这家备受宁德时代(300750.SZ)、小米(1810.HK)、国家大基金二期等明星资本青睐的企业，其IPO前景与估值合理性正受到市场的重新审视。
技术驱动的IDM模式探索
芯迈半导体成立于2019年9月，公司定位为一家专注于功率半导体领域的新型Fab-Lite集成器件制造商（IDM），核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研发、设计与销售。
公司创始人兼实际控制人任远程先生，为行业老将，其拥有浙江大学工程学士及硕士学位，后又赴美获得弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程博士学位。在创立芯迈半导体前，任远程曾在纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems (MPS)中国附属公司担任技术总经理深耕技术，后加入杰华特微电子担任副总经理，在半导体行业内积累了超过20年的经验。
依靠创始团队丰富的行业经验，芯迈半导体自成立以来就有明确的战略布局。2019年公司成立后，迅速确立了深耕功率半导体领域的目标。2020年，公司通过收购韩国SMI公司，切入功率半导体赛道，完成了技术积累的关键一步，拟复制京东方（000725.SZ）的成功路径。这一战略举措不仅为芯迈半导体带来了成熟的技术团队和产品线，还使其在中国和韩国两地建立了研发中心，组建了国际化研发团队。
目前，公司产品主要围绕移动技术、显示技术和功率器件三大领域展开。其中，电源管理IC(PMIC)是当前公司核心业务，为智能手机、汽车显示屏、平板电脑等产品的LCD/OLED显示面板提供多通道PMIC。
而功率器件（包括MOSFET、IGBT等）则是公司重点布局的新增长引擎，主要面向汽车电子、工业应用等市场。值得注意的是，芯迈半导体已拥有150项全球专利，研发团队规模达335人，占员工总数比例较高，体现了其技术驱动的公司特质。
消费电子波动下的业务挑战
虽然公司在技术上已实现了突破，但芯迈半导体的财务状况却呈现出机遇与挑战并存的复杂局面。根据招股书披露，2022年至2024年，公司营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现小幅下滑趋势；毛利率则从2022年的37.4%下降至2024年的29.4%，下降明显。在公司收入下滑与毛利率下降双重压力下，2024年芯迈半导体经调整净利润也由盈转亏。
收入构成方面，芯迈半导体的业务结构高度集中。2022-2024年，公司电源管理IC的收入分别为16.55亿元、15.97亿元和14.28亿元，占总营收比例始终在90%以上。而作为公司战略重点的功率器件业务，虽然收入增长迅速，但该业务目前仍处于投入期，毛利率为负，尚未能给公司提供利润。
客户结构方面，芯迈半导体还面临较高的集中度风险。招股书显示，2022-2024年，来自前五大客户的收入合计占比分别为87.8%、84.6%和77.6%；最大客户"客户A"（描述为"跨国大型家电及消费电子企业"）为公司贡献了61.4%-66.7%的收入。
从行业角度看，消费电子市场波动对芯迈半导体产生了直接影响。Frost & Sullivan数据显示，2023年中国电源管理芯片市场规模约1200亿元，预计2025年将增长至1550亿元左右。但消费电子市场的周期性波动，使得依赖单一客户的芯迈半导体面临业绩稳定性挑战。
而公司重点布局的功率器件业务，目前的行业竞争也已十分激烈。主要布局新一代功率半导体的企业天域半导体，在公司收入下滑的情况下，毛利率还由2023年的18.5%下降至2024年的-72.04%。
赎回负债下的战略转型挑战
依靠创始团队的技术背景，芯迈半导体自成立之后就快速获得了投资机构的青睐。2020年8月公司天使轮融资时，其估值还仅为1亿元；但到2020年11月A+轮融资时，其估值已超过50亿元；到2022年8月公司进行申报前最后一轮融资时，其估值已达到了200亿元。
然而，高估值背后却隐藏着公司复杂的财务结构。在公司负债中，融资产生的赎回负债账面余额超过80亿元。若芯迈半导体上市后公司市值低于融资估值，企业将面临估值倒挂的风险。这些赎回条款是否与公司市值挂钩？企业上市后是否继续有约束力？这些质疑或会影响管理层的战略决策，使得企业为了追求短期估值而放弃公司长期发展战略。
面对消费电子市场的低迷，芯迈半导体正尝试通过拓展车规级产品寻求第二增长曲线。Strategy Analytics预测，到2025年，仅中国新能源汽车用功率半导体市场规模就将达到41亿美元，较2020年增长近8倍。Omdia预测，到2025年，中国整体车规级半导体市场规模将达到216亿美元，其中功率半导体占比将突破30%。
但值得注意的是，功率半导体市场同样竞争激烈。2024年天域半导体已出现收入大幅下滑、亏损扩大的情况。芯迈半导体虽已具备硅基和碳化硅（SiC）基功率器件的开发能力，重点布局新能源汽车的电池管理系统（BMS）和电机驱动控制器等领域，但尚未有公开的、大规模量产合作项目得到证实。
对于芯迈半导体而言，未来的关键在于能否成功执行"两条腿走路"的战略。一方面公司需要维持并深化与现有大客户在PMIC领域的合作，保障企业有稳定的现金流来源；另一方面芯迈半导体还需要加速其功率器件产品在新能源汽车和高端工业市场的客户导入和量产验证进度。而车规级产品的验证周期长、门槛高，公司能否成功转化为商业订单或将直接影响投资人对芯迈半导体的发展预期。
在半导体行业，技术壁垒和客户认证是决定企业竞争力的核心因素。芯迈半导体已获得多项专利，包括CN114678275B分离栅MOSFET及其制造方法、CN115360098B沟槽型MOSFET制造方法等，这些技术积累为其长期发展奠定了基础。但与英飞凌、安森美等国际巨头相比，其技术实力和市场认可度仍需时间验证。
芯迈半导体所面临的挑战，在中国半导体行业普遍存在。在国产替代浪潮中，高估值是否等同于高价值？当资本盛宴散去，真正支撑企业长期发展的，是技术壁垒还是资本故事？这些问题的答案，将随着芯迈半导体的上市进程和后续表现逐渐明晰。彼时，芯迈半导体又能否讲好国产替代的故事呢？（思维财经出品）■
