算力硬件产业链迎风起舞：光纤、CPO、液冷服务器引领技术革新

发布时间：2026-04-10 16:07:44  浏览量：1

近期算力硬件相关产业链获得市场更多关注，光纤、CPO、液冷服务器等细分领域的企业在产业发展进程中展现出业务成长态势，行业整体呈现出积极的发展氛围。

诺安基金在2026年科技投资报告中提到，AI产业的投资机会更加聚焦且具备业绩可兑现性，算力层的需求匹配是核心主线之一，通信侧立体三维度组网演进，超节点间以1.6T高速率光/硅光模块为主流，硅光技术重构产业格局，超节点内CPO/NPO、OCS技术从柜间互联向柜内渗透，PCB仍是短距离互联主流技术。国盛证券认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设。中信证券表示，国产算力仍持续紧缺，建议关注服务器代工等环节，同时聚焦一季报业绩向好、估值合理的稳健品种，持续看好光模块、光纤光缆、PCB及上游等持续景气方向。

产业链梳理：

光纤光缆产业链从上游光纤预制棒生产延伸至下游通信网络与AI数据中心应用。AI数据中心的大规模建设拉动光纤需求攀升，上游光纤预制棒产能供应格局的变化推动产品价格出现调整，中游厂商依托产能规模与技术优势保障市场供应稳定性，下游应用场景的持续拓展进一步带动全产业链的业务增长，各环节协同联动支撑行业发展。

CPO与光模块产业链涵盖光芯片、光引擎、光模块及配套组件的研发与生产环节。CPO技术通过将光引擎与芯片封装结合，有效提升数据传输效率与散热性能，北美云厂商资本开支增长推动高阶光模块需求释放，国内厂商在1.6T光模块等领域加快技术研发与量产布局，与海外客户合作的深化带动订单落地，产业链各环节围绕技术迭代与产能扩张持续推进。

液冷服务器产业链包含液冷散热方案设计、液冷组件制造、服务器整机集成及运维服务等多个环节。AI芯片功耗提升使液冷散热成为刚需，谷歌上调TPU出货目标并要求新一代芯片采用液冷方案，带动液冷服务器市场需求增长，上游液冷板、泵阀等组件厂商加快产能建设，中游服务器厂商推进液冷整机研发与量产，下游数据中心运营商加大液冷基础设施部署力度，共同完善产业链生态体系。

PCB产业链覆盖覆铜板、电子布等原材料供应，PCB板制造、检测及下游应用环节。AI服务器对PCB性能要求提升，带动高阶HDI、高多层板需求增长，上游覆铜板厂商发布涨价函推动原材料价格调整，中游PCB厂商聚焦高端产能建设，优化生产工艺以满足客户定制化需求，下游AI服务器厂商的批量采购带动PCB产业规模持续扩大，产业上下游协同推动行业升级。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君